LED lighting-disadvantage and advantage

LED灯具是自电灯发明以来最大的创新。如今，由于其高能效，LED灯已经获得广泛应用，许多人视其为“新技术”。实际上，LED技术已经存在超过50年，最近白光LED的进步才使其被广泛用于替代其他白光源。LED照明是可持续且高效的选择。

LED照明的缺点：
1. 在户外应用中，受极端温度变化影响，可能存在不可靠性，尽管目前正在进行研究以解决此问题。
2. 半导体对热损伤非常敏感，因此需要较大的散热器来保持高功率阵列的冷却，有时还需要风扇。这样增加了成本，同时风扇的使用也会显著降低LED的能效优势，并且本身容易故障，从而导致整个单元的失败。
3. LED中使用的稀土金属受到某些国家价格控制的垄断限制。
4. 昂贵的大量热排放和电源部分是LED灯寿命的主要缺陷，主要是由于电源部分电容器的寿命较短。

LED照明的优点：
1. 能源高效 - 目前LED的输出功率可达135流明/瓦特。
2. 长寿命 - 如果设计得当，使用寿命可达50,000小时或更长。
3. 结实耐用 - LED又被称为“固态照明（SSL）”，因为它们由不易破碎的固体材料制成。
4. 无需预热 - LED能够以纳秒级别瞬间点亮。
5. 不受低温影响 - LED在低温环境下表现良好，甚至在零下环境中也能正常启动。
6. 定向照明 - LED允许我们精确控制照明方向，避免光浪费。
7. 色彩再现优越 - LED的色彩还原能力优于其他光源（如荧光灯），适用于展示和零售领域。
8. 环保 - LED不含汞或其他有害物质。
9. 可调控性 - LED亮度和颜色可根据需求进行调整。

COB（芯片上板）封装整合了前端芯片技术、中期封装技术以及后端显示技术。因此，COB封装的成功需要上下游公司之间的紧密合作，以推动COB LED显示技术的广泛应用。

如上图所示，这是一个COB集成封装LED显示模块。模块的前侧由LED灯模块组成像素，底部是IC驱动元件。每个COB显示模块拼接成所设计的LED显示屏。
COB的理论优势：
1. 设计和开发：理论上，没有单个灯体的直径，可以设计得更小；
2. 技术工艺：降低支架成本，简化制造过程，降低芯片热阻，实现高密度封装；
3. 工程安装：从应用侧来看，COB LED显示模块为屏幕制造商和用户提供了更简单、更高效的安装体验。
4. 产品特点：
(1) 超轻薄：可选择的PCB板厚度从0.4到1.2毫米，将重量减少至传统产品的三分之一，显著降低结构、运输和工程成本。
(2) 抗撞击和压缩：COB产品通过将LED芯片直接封装在PCB板的凹面位置，然后用环氧树脂封装和固化，表面光滑而坚硬，抗撞击。

(3) 大视角：COB产品的观察角度大于175度，接近180度，有更好的光学扩散效果。
(4) 优越的散热能力：COB产品将灯具封装在PCB板上，迅速通过PCB上铜箔转移热量，其铜箔的厚度要求严格，确保光衰现象极少，从而显著延长了LED显示器的使用寿命。
(5) 耐磨且易清洁：表面光滑坚硬，防撞耐磨；无遮罩设计，可用水或布清洁表面灰尘。
(6) 卓越的全天候性能：经过三重保护处理，具备优良的防水、防潮、防腐蚀、抗静电、抗氧化及紫外线传输能力，适应-30度到80度的环境条件。

因此，COB封装技术在显示领域的应用被推上前沿。

当前COB技术面临的问题：

目前，COB在行业内的积累及技术细节仍需改进，面临一些技术难题。

1. 封装的一次通过率不高，颜色对比度低，维护成本高；
2. 颜色均匀性远不及使用SMD设备后具备光色分离的显示屏；
3. 现有的COB封装依然使用普通芯片，需进行晶片粘合和焊接，这会在焊接过程中产生许多问题，并且焊接工艺的难度与焊盘面积成反比；
4. 制造成本较高：由于缺陷率较高，制造成本远超小间距的SMD。

综上所述，尽管COB技术在显示领域取得了一定突破，但这并不意味着SMD技术已经完全衰退。在点距大于1.0毫米的领域，SMD封装技术凭借其成熟稳定的产品表现、广泛的市场实践及完备的安装和维护保证体系仍然保持主导地位，是用户与市场最适合的选择方向。

随着COB产品技术的不断提升和市场需求的进一步演变，COB包装技术在0.5毫米到1.0毫米之间的大规模应用将显示其技术优势与价值，正如行业内所说：“COB封装专为1.0毫米及以下点距量身定制。”

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